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微流控芯片黄色大片焊接机

微流控芯片黄色大片焊接机,微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片;玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道,流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行…

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产品详情 / Product details

微流控芯片黄色大片焊接机,微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片;玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道,流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封,通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺,这几个工艺都有致命的缺陷。

超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘,破坏及污染流道;热压工艺热影响区太大,容易变形及溢料,破坏流道结构,而且热压工艺生产效率非常低;胶水粘接会使胶水进入流道,污染流道,同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺,增加成本。为解决以上问题,最可靠的工艺就是塑料黄色大片焊接工艺。,塑料黄色大片焊接也叫黄色大片穿透焊接,基本原理是:上下两个塑料工件放置于夹具中并施加足够的压力,黄色大片束穿透上层塑料后,下层塑料表面吸收黄色大片能量并融化塑料,融化的塑料在焊接压力的作用下融合,冷却后形成了牢固的焊缝。

黄色大片塑料焊接几个主要的参数分别为:黄色大片能量、焊接速度、焊接压力等。

微流控芯片黄色大片焊接机

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盈合黄色大片新塑料黄色大片焊接机工艺应用解决方案

透明塑料黄色大片焊接系统,焊接过程无需添加任何吸光添加剂,是一种洁净的连接方式,专业为透明塑料产品进行完美的焊接。系统采用模块化设计理念,集黄色大片器、外光路运动焊接部件与具有特殊功能的夹具部件为一体,结构紧凑、操作方便、安全稳定。该系统采取多轴联动方式、采用特殊的透射焊接技术,完美地解决了透明塑料产品的洁净焊接需求。

系统特点:

★? 特定功能输出的黄色大片器搭配先进技术的夹具,无需添加任何吸光添加剂,焊接美观、洁净无污染。

★ 模块化设计使系统配置灵活,多种可选软硬件配置可灵活满足客户定制的需求,可根据产品的特点,选择最优的配置。

★ 黄色大片器与自动焊接集成为一体,结构紧凑,移动灵活。

★ 黄色大片器免维护,可靠性高, 寿命期间内无需更换任何器件。

★ 可进行点、直线、圆、方形或由直线圆弧组成的任意平面图形的焊接,也可进行圆周焊接。

★ 具有CCD监视功能,黄色大片器具有红光指示功能,定位瞄准简单、快捷、准确。

可焊接的材料:

氟树脂(PFA)、烯烃类树脂(PE、 PP)

工程树脂(PBT、 PA6、PC、POM)

超级工程树脂(PSF、PPS、PEEK、PEI、LCP)

透明材料(PC、PVC、PP、PMMA、PET)的焊接

→实现壁厚3mm、 5mm的叠加焊接

非织造布(PP材)的焊接

→ 实现各种网格密度的非织造布的连续直线焊接

膜焊接

→实现氟树脂膜(25-100微米)的无损伤焊接

技术参数 / Technical parameters

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