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激光锡焊机工作原理和应用领域

发布时间:2021-11-30 11:58:42 责任编辑:盈合激光

焊锡主要用于电子元器件,是其中的一项重要工序,随着科技发展,传统焊锡方法已经满足不了行业需求,激光锡焊机应运而生,它工作高效率、精度准的锡焊方式替代了传统锡焊技术,目前激光锡焊机在制造业应用上越来越广泛,下面和盈合激光小编一起来看看激光锡焊机工作原理和应用领域!

激光锡焊机工作原理和应用领域

与烙铁工艺相比,激光焊接技术更加先进,加热原理上也与前者不同,并非单纯地将烙铁加热部分更换。激光属于“表面放热”,加热速度极快,而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。

激光锡焊机工作原理

锡焊是通过“润湿”、“扩散”和“冶金”三个过程完成的。焊料先对金属表面产生润湿,伴随着润湿现象发生,焊料逐渐向铜金属散,在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层,使两者牢固的结合起来。作为焊锡技术的新工艺,激光焊锡倍受瞩目。

激光锡焊机的焊料是需要根据工件来选择的,不同的工件选择不焊料不同,激光锡焊机焊料包括锡丝、锡膏、锡球、锡环,是一种非接触的焊锡方式。

激光锡焊机工作原理和应用领域

激光锡焊机应用领域:

激光锡焊机应用领域非常广像电子机械零部件、精密电子产品、家电产品、高端领域、电子元器件这些行业都用的上锡焊;例如盈合激光锡焊机就有晶圆、光电子产品、MEMS、传感器、BGA、HDD(HGA、HSA)、光通讯模块与器件、摄像头模组、VCM音圈马达、连接器、精密医疗器械、LED电路板、PCB电路板、喇叭、RF天线手机通讯、数码相机、等高精密部件的焊接经验。激光锡焊机属于非接触加工、热影响小、精度高等优点,尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工,可以说是专为电子元件、PCB电路板等焊接研发的激光焊接机。

激光锡焊机工作原理和应用领域

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